文 | 董武英板块强弱
近日，受益于沪电股份、胜宏科技等PCB龙头纷纷大手笔扩张产能，隐藏在这些PCB龙头背后的“卖铲人”迎来了火热行情，股价创出历史新高，市值突破320亿元。
这个“卖铲人”正是全球PCB直接成像设备龙头——芯碁微装。在PCB扩产项目中，线路设备投资规模占比一般在15%-20%左右，而芯碁微装正是该领域的行业龙头，2024年全球份额高达15.0%，排名全球第一。
在此前公布的2025年财报中，受益于PCB需求带动，芯碁微装营收和净利润纷纷创出历史新高，归母净利润同比大涨8成。在市场的超高关注度下，芯碁微装能否继续保持高增长，不断创造发展奇迹呢？
拍卖行女老板，跨界干出320亿光刻设备龙头
芯碁微装的创始人是位女老板，2015年，程卓创立芯碁微装，公司的成立源于一次偶然事件。
出生于1966年的程卓，早期职业经历与半导体行业毫无关联。1981年，她进入安徽省大江技校机械专业学习，1984年毕业后，程卓进入安徽省通用机械厂从事管理工作，还拿到了会计师资格，这一干就是14年。
到1998年，程卓离开机械厂，与丈夫郭亚峰创办了安徽盛佳拍卖有限公司，并担任总经理，之后还担任安徽盛佳奔富商贸有限责任公司执行董事，完成了初步资金积累。
2013年，程卓的姐姐程瑶找到了她，让她帮忙处理一项债权问题。当时合肥市明利房地产开发有限公司陷入债务纠纷，程瑶对明利房地产的700万元债权被转化为合肥芯硕半导体有限公司2.54%的股权，因为程卓具有机械领域背景和丰富管理经验，因此被姐姐委托处理相关事宜，参与芯硕半导体的重组。
芯硕半导体是国内首家专业研究、开发和生产半导体直写光刻设备、晶圆检测设备及激光直写成像设备的企业，在2007年研制出国内首台直写式光刻机，具备完全自主知识产权。2014年，自主研发的国内首台激光直写成像防焊曝光机Galaxy100交付使用。
但此时的芯硕半导体已经陷入经营困境，2013年和2014年持续亏损，后来程卓还借给了芯硕半导体1000万元。2015年4月，芯硕半导体开始重组，但后来重组失败。虽然失败，但芯硕多年积累的直写光刻设备技术与工程团队，为她后来创立芯碁微装提供了最初的产业基础。
2015年6月30日，程卓成立了芯碁微装，成立之初的芯碁微装，吸纳了大量原芯硕半导体的技术人才。程卓与原芯硕的技术团队合作，专注于微纳直写光刻设备的研发与制造。
技术团队的加入让芯碁微装起步就有了核心竞争力。成立几个月，公司就申请了十多项专利。但这也埋下了与合肥芯硕之间的“战火”。从2017年开始，双方围绕专利归属问题多次对簿公堂，尽管如此，芯碁微装的业务扩张并没有停滞。
在成立第一年年底，芯碁微装就接到了首台订单。2016年，其首台半导体光刻设备成功交付客户，首台双台面激光直接成像设备研制成功。研发过程中也充满着巨大压力，程卓在采访时表示，公司最难的时候账上只剩下1万块钱。但在持续努力下，芯碁微装迅速打开市场，成为PCB直写光刻设备行业龙头。
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2021年4月，芯碁微装登陆科创板。此时的芯碁微装已经成为国产PCB直接成像设备龙头，并进入了IC掩膜版、IC制造直写光刻设备领域，还推出了OLED直写光刻设备自动线系统，下游客户覆盖深南电路、胜宏科技、景旺电子等PCB厂商，维信诺下属国显光电以及多个知名科研院所。在2020年，芯碁微装营收达3.10亿元，其中PCB设备营收达2.81亿元，占比超过9成。
近年来，随着AI带动PCB市场需求爆发，PCB厂商纷纷扩建产能，PCB直写光刻设备需求在2025年显著提升。2025年，芯碁微装营收同比增长47.61%至14.08亿元，归母净利润同比大增80.42%至2.90亿元，双双创出历史新高。受益于下游需求带动业绩大幅增长，截至2026年4月10日，芯碁微装2026年来股价涨幅超过80%，最新市值为326亿元。
AI引爆PCB光刻需求，泛半导体打开未来增长空间
2021年4月公司在A股上市之时，芯碁微装被誉为“光刻机上市第一股”。不过，芯碁微装的光刻机并非我们常说的用于半导体制造的高端设备，而是主要应用于PCB直接成像的直写光刻机。
相比于采用掩膜光刻半导体制造光刻机，直写光刻技术无需掩膜版，将光束直接聚焦在基板上实现曝光，光束可以通过计算机实时调整，具有高灵活性特征，但适用制程一般在50微米-100微米，精度远不及最低可达2nm的掩膜光刻。因此，直写光刻机适用于PCB制造、先进封装、IC载板制造、掩膜版制作以及平板显示面板制造等对精度要求不高的领域。
目前，在PCB直接成像设备市场上，芯碁微装已经成为了行业第一。据其港股IPO招股书显示，芯碁微装2024年PCB直接成像设备营收达6.85亿元，市场份额为15.0%，排名第二和第三的两家日本企业市场份额分别为13.7%和10.1%，第四和第五为国内企业，市场份额分别为8.8%和7.4%。
根据资料，芯碁微装PCB直接成像设备支持4微米的最小线宽，可满足如HDI板、IC载板等广泛PCB的技术要求。此外，基于业务协同，芯碁微装近年来还研发出了PCB激光钻孔设备，以进一步拓展业务营收来源。
2025年，芯碁微装卖出了475台PCB直接成像设备及自动线系统，比2024年多出了97台，平均售价也由2024年的每台204.47万元提升至227.35万元，提升显著。
但芯碁微装最受市场关注的业务还是泛半导体业务，尤其是先进封装直写光刻设备业务。程卓在接受采访时曾表示，“半导体设备才是芯碁微装真正想做的产品”。
芯碁微装较早就进入了泛半导体领域，如推出OLED直写光刻设备，以及掩膜版制作设备等。但这些布局均属于半导体产业链外围，在半导体核心的IC设计、IC制造、IC封测三大环节，芯碁微装直到2022年才取得突破。
在2019年，芯碁微装为进一步拓展技术应用领域，启动晶圆级封装（WLP）直写光刻设备等技术开发，并在2019年底推出8寸晶圆级封装直写光刻设备的样机（WLP-8）。此后经过三年不断研发，2022年9月，芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。
相比于市场成熟的PCB直接成像设备，先进封装领域直写光刻机市场正在迅速爆发。根据芯碁微装港股IPO招股书，直写光刻设备在先进封装领域市场规模从2020年-2024年增速高达39.2%，据预测该市场在2025-2030年市场规模将从2亿元增长至31亿元，潜力巨大。
目前，芯碁微装先进封装直写光刻设备刚刚起步，但表现突出。据公司介绍，目前WLP系列产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。其WLP2000晶圆级封装直写光刻设备持续获得来自主要客户的重复订单及出货，在手订单超过1亿元。
据2025年年报，芯碁微装泛半导体业务营收达2.33亿元，同比增长112.50%，增速远超PCB设备业务。同时，该业务毛利率更高，近三年保持在55%左右，比PCB业务毛利率高出了约20个百分点。如该业务持续放量，芯碁微装将迎来更大的盈利空间。
不过，目前来看，芯碁微装在先进封装直写光刻设备领域竞争力仍有待进一步提升。2024年全球半导体相关直写光刻设备市场上，芯碁微装营收仅1亿元，市场份额仅1.5%，而行业前五市场份额均在12%及以上，芯碁微装仍需加速追赶。
同时，在经营上，芯碁微装也需要面临较大的存货和回款压力。招股书显示，芯碁微装2023-2025年存货规模从3.09亿元提升至7.71亿元，存货周转天数从227.5天提升至262.9天。账龄超过2年的存货规模从210.3万元持续提升至2025年的5377.8万元，存货减值拨备金额也由2023年的7.9万元提升至2025年的2631.3万元，存在一定的存货风险。
除存货外，芯碁微装较高的应收款项规模也带来一定坏账风险。数据显示，2023-2025年，芯碁微装应收账款及应收票据规模分别为8.30亿元、10.10亿元和10.75亿元，占流动资产的4成左右。应收账款周转天数分别为318.6天、361.5天和275.2天，处于较高水平。近三年应收款项减值拨备从5999.1万元持续提升至8798.7万元，规模较高。
目前，芯碁微装正在谋求港股IPO，以进一步募集资金加强研发、扩张产能，应对未来的市场竞争和发展机遇。该PCB直接成像设备龙头能否借助资本市场实现进一步突破板块强弱，值得关注。
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